步入式芯片環(huán)境溫度老化試驗(yàn)室

步入式芯片環(huán)境溫度老化試驗(yàn)室是較小尺寸較小容量的高低溫試驗(yàn)箱；步入式高低溫環(huán)境試驗(yàn)室是較大尺寸較大容量的高低溫試驗(yàn)室。兩者除了尺寸容量不同，功能、用途、滿足標(biāo)準(zhǔn)、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、使用行業(yè)均是差不多的。步入式高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱箱體內(nèi)膽采用 不銹鋼（SUS3042B）氬弧焊制作而成，箱體外膽采用冷軋板噴塑。步入式高低溫環(huán)境試驗(yàn)室整體結(jié)構(gòu)采用耐高溫耐低溫庫(kù)板拼裝而成。它們的控制器均是采用微電腦溫度控制器，控溫可靠。控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇，實(shí)時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)曲線圖可由屏幕顯示；資料及試驗(yàn)條件輸入后，控制器具有熒屏鎖定功能，避免人為觸摸而停機(jī)；具有RS-232或USB通訊界面，可在電腦上設(shè)計(jì)程序，監(jiān)視試驗(yàn)過(guò)程并執(zhí)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)等功能。

步入式芯片環(huán)境溫度老化試驗(yàn)室的技術(shù)參數(shù)：

1、內(nèi)容積:6M3、8M3、10M3、12M3、15M3、18M3、20M3、30M3、50M3、(除了這些容積，更大或者更小的均可來(lái)電定制）。

2、內(nèi)室尺寸與外型尺寸：以客戶的測(cè)試件所需尺寸或場(chǎng)地等需求定制合理的內(nèi)外尺寸，建議雙方電談或者面談了解清楚實(shí)際需求再確定具體所需尺寸，能有效節(jié)約成本及滿足實(shí)際需要。

3、溫度范圍：RT～85 ℃或更高請(qǐng)致電說(shuō)明。

4、（單/雙)開門選擇，如雙：W（800+800）mm×H1900mmW；（可依客戶要求選擇或定制）。

5、滿足標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 5170.2-2008 溫度試驗(yàn)設(shè)備、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗(yàn)方法Bb、GJB150.3-1986   高溫試驗(yàn)、GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗(yàn)方法、GJB360.8-87(MIL-STD-202f)高溫壽命試驗(yàn)。

6、工作噪音：A聲級(jí)≤70dB(A) (在環(huán)溫25℃，回聲少的隔音室內(nèi)測(cè)得；采用A計(jì)權(quán)，測(cè)試8個(gè)點(diǎn)的平均值；各測(cè)試點(diǎn)水平離噪音源1米、高度離地面1米)。

7、溫度波動(dòng)：溫度：≤±0.5℃  （指控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測(cè)值之差）。

8、溫度均勻度：溫度：≤2.0℃（均勻度為每次空載測(cè)試中實(shí)測(cè)高溫度和低溫度之差的算術(shù)平均值）。

9、溫度升溫時(shí)間：約40min。

10、電源：AC380V，三相四線＋保護(hù)地線。